ASR6501 单芯片LORA SOC

2018年9月20日，在2018·杭州云栖大会万物智联峰会上, 翱捷科技（以下简称ASR）正式发布国内首款、采用超低功耗LoRa集成的单芯片SoC - ASR6501。该芯片集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU，超小尺寸，超低功耗，集成LoRaWAN，LinkWAN及AliOS，适用于多种物联网应用场景，是目前LPWAN应用芯片最好的选择。

ASR发布超低功耗LoRa集成的单芯片SoC采用Semtech先进的低功耗LoRa Transceiver SX1262，并集成一颗Cypress 32-bit Cortex-M0+ 低功耗MCU， Flash 容量128kB， SRAM容量16kB，支持LoRaWAN，LinkWAN等多种协议标准。该芯片采用先进的叠层封装技术，芯片尺寸6mm * 6mm * 0.9mm超薄封装，客户可以把模组尺寸做到小于12mm*12mm，极大降低模组集成成本。

低功耗也是该芯片的一大亮点。接收模式功耗小于10mA，17dBm发射模式功耗小于52mA，Active功耗降低40%以上。Deep Sleep在内部低功耗RC模式功耗为2uA，外部低功耗XO模式下功耗为3uA，也是业界出色水平。

与ASR6501同步发布的软件SDK，集成LinkWAN和LoRaWAN协议栈，内嵌AliOS，轻松连接阿里云平台，同时客户也可以方便移植私有协议。

该芯片适合应用于表计类（智能燃气表、智能水表、智能电表），智能城市（智能井盖，智慧垃圾箱、智能路灯等），安防（智能门锁、烟感、有害气体监测）、智慧农业（农牧跟踪、智能灌溉），智能物流（货品跟踪、投递监测），智能楼宇（门禁管理、智慧停车库、智慧物业）等多个场景。在多个物联网应用领域有出色表现。

ASR的LoRa芯片已对接数十家合作伙伴，包括模组厂和系统方案商。慧联无限、瑞兴恒方、唯传科技、门思科技、亿佰特等十余家客户已采用ASR6501芯片设计出小尺寸模组。上海顺舟、杭州金卡智能等系统方案商也在使用ASR6501芯片做方案集成。

ASR6501芯片内部集成的高性能、低功耗MCU，支持透传，同时可以替代市场上大部分主控芯片，为客户节省一颗主控MCU的成本。

ASR同时提供完善的硬件和软件开发环境。开发板和Demo模组，集成I2C LCD方案和PWM灯控方案等；软件SDK开发包集成LoRaWAN和LinkWAN协议栈、 AliOS以及发射功率、接收灵敏度、功耗、点对点测距等测试程序，集成ICA标准AT指令集，客户可以方便的做芯片评估和联网测试。

目前ASR6501芯片已通过阿里云IoT LinkWAN认证和AliOS Things认证。

ASR物联网事业部总经理邓俊雄博士表示：ASR6501芯片出色的低功耗表现，可以延长产品使用周期，满足了物联网低功耗、低成本的需求，同时为广覆盖提供更多可能。

阿里云物联网事业部市场总监巍骛先生表示：ASR的LoRa芯片为Alibaba物联网生态提供强有力的支撑，助力更多的物联网项目成功落地。

光宝科技采用ASR6501芯片设计的模组尺寸15mm * 15.5mm，尺寸小，射频性能表现出色。光宝科技物联网通讯模组事业部市场总监何俊德先生表示：该产品作为LoRa芯片的又一选择，加之小尺寸的设计，可以扩大产品应用领域，光宝千万量级的模组产量将会助力该芯片快速在市场上推广。

慧联无限CTO钟升先生表示：ASR6501芯片在产品定义和性能上都很棒，尺寸很小，功能全面，支持内嵌的LinkWAN协议栈和慧联的LinkWAN网关可以轻松互联，加快了模组量产的进度。

亿佰特设计的LoRa模组，发射功率达到21.8dBm，片外匹配网络几乎无损耗。从而侧面证明了ASR6501芯片在小尺寸集成情况下，仍能保证良好性能的卓越特性。

2018年以来，阿里巴巴、腾讯、Google相继加入国际LoRa联盟，无疑为LoRa的发展提供了强大的推动力。

阿里云的LoRa物联网生态，结合ASR的低功耗LoRa SoC芯片，可以实现从端到云再到端的便捷连接。

ASR推出的单芯片LoRa SoC，是芯片国产化的重要的一步，为客户提供LoRa芯片的第二种选择，有力的推进中国物联网产业的健康发展。

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